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芯片封装胶

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芯片封装胶是一种单组份、快速固化的石墨烯改性环氧胶粘剂,是专门针对电子芯片应用场景使用的封装胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,对芯片带来的损害,提高芯片产品运行的可靠性。
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芯片封装胶
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芯片封装胶是一种单组份、快速固化的石墨烯改性环氧胶粘剂,是专门针对电子芯片应用场景使用的封装胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,对芯片带来的损害,提高芯片产品运行的可靠性。

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